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지난 18일부터 20일 중국 난징에서 개최된 '2022 세계반도체 대회'에서 천팡 TSMC 중국 사업부문 부총감이 TSMC의 3나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 수율(양품률)이 80%에 안착했다고 공개했다.
천팡 TSMC 중국사업부문 부총감의 PPT 발표자료/사진=위챗
글로벌 파운드리 시장 1위인 TSMC는 오는 9월 기존 핀펫(finFET) 기반 3나노 공정 양산에 진입할 계획이다. 올해 1분기 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC는 점유율 53.6%로 1위를 차지했으며 삼성전자가 16.3%로 2위를 기록했다. 3~5위는 대만 UMC(6.9%), 미국 글로벌 파운드리(5.9%), 중국 SMIC(5.6%) 순이다.
특히 TSMC는 N3E공정은 5나노(N5) 공정보다 속도는 15~20% 빠르고 에너지 소모는 30~35% 적으며 칩 밀도는 최대 30% 높다고 강조했다.
얼마 전 대만 디지타임스는 대만 반도체 장비업체 관계자의 말을 빌려 '삼성전자의 3나노 공정 반도체를 탑재한 제품이 출시되지 않았기 때문에 성능을 확인할 길이 없다'며 삼성전자를 깎아내린 바 있다. 삼성전자는 3나노 GAA 1세대 공정이 기존 5나노 핀펫 공정과 비교해 전력을 45% 절감하면서 성능은 23% 높이고 면적은 16% 줄였다고 밝혔다.