이녹스첨단소재, 반도체 패키징용 필름 소재 국산화 성공

/사진제공=이녹스첨단소재

이녹스첨단소재 가 반도체 패키징 공정에 사용되는 공정필름 소재 중에서 백 그라인딩 필름소재(BGT, Back Grinding Tape)를 양산하기 시작했다고 5일 밝혔다.

반도체 패키징 핵심 공정 중 백 그라인딩은 여러 칩을 적층 하기 위해서 웨이퍼의 두께를 얇게 만드는 공정이다. 이를 작업하기 위해서 웨이퍼를 얇게 갈아내 두께를 줄이는데, 백 그라인딩 필름소재는 웨이퍼를 백 그라인딩 할 때 표면을 보호하는 역할을 하는 필수 소재다.

백 그라인딩 소재는 연간 시장규모가 2,000억 이상으로 3가지 제품군으로 나눠져 있다. 이녹스첨단소재가 이번에 개발 성공해 양산을 시작한 백 그라인딩 소재는 스마트폰 등에 탑재되는 다중칩패키지(MCP, Multi Chip Package)등에서 사용하는 칩두께 40umt에 적용 가능한 Thin Die용 백 그라인딩 소재다.

백 그라인딩 소재 중에서 Thin Die용 백 그라인딩 소재는 일본 회사가 독점 공급하고 있어, 이녹스첨단소재의 이번 소재 양산으로 인해 본격적인 국산화가 진행될 예정이다.

이녹스첨단소재 관계자는 "이번 개발 성공에 따라 백 그라인딩 소재 중에서 난이도가 높은 범프용 백 그라인딩 소재 개발을 내년부터 진행할 계획"이라며 "국내 반도체 업체와 손잡고 내년에 완료할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다.

반도체 필름소재는 공정 난이도가 높아, 시장 진입이 쉽지 않은 만큼 이녹스첨단소재의 이번 국산화는 국내 반도체 산업 자립도를 높이는 데 기여할 것으로 기대된다.

한편, 이녹스첨단소재는 2분기 창사 이래 최대 매출액을 달성했으며, TV와 반도체 부문에서 신소재를 개발하여 연이어 양산함으로써 하반기 지속 성장은 물론 향후 성장 동력에 큰 힘을 보탤 것으로 전망된다.


또한, 자사주 매입을 통해 주식가격 안정과 주주가치 제고에도 힘쓰고 있다. 지난 6월 미래에셋증권과 자사주 취득신탁 계약을 맺고 100억원 규모 자사주를 매입하기로 했고, 이달 4일엔 NH투자증권을 통해 자사주 100억원 규모를 취득하기로 했다.

조은아 머니투데이방송 MTN 기자