LG이노텍, 카메라모듈이 실적 견인…꾸준한 성장세
LG이노텍 본사(LG사이언스파크 )물가상승과 이로 인한 IT(정보기술)제품 수요 둔화, 우크라이나 전쟁 장기화로 인한 공급망 불안 등 어려운 대외 시장 상황을 뚫고 이뤄낸 호실적이다.
카메라모듈을 담당하는 광학 솔루션사업의 매출은 1년새 70% 이상 늘어난 2조8035억원을 기록했다. 계절적 비수기에도 멀티플 카메라모듈과 3D센싱모듈 등 고부가 제품 위주의 신모델향 수요가 견조하게 이어지면서다.
완성차 트렌드가 내연기관차에서 전기차와 자율주행차로 바뀌면서 해당 부품의 판매량도 늘었다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 32% 증가한 매출 3305억원을 기록했다. 5분기 연속 매출 성장세다.
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기판소재사업은 전년 동기 대비 25% 증가한 4517억원의 매출을 기록했다. 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 5G 통신용 반도체 기판을 중심으로 견조한 수요와 생산능력 확대가 실적 호조를 이끌었다.
TV와 IT제품 등 전방산업의 수요 감소에도 불구하고 테이프서브스트레이트와 포토마스크 등 디스플레이용 부품 역시 전분기 대비 매출이 9% 증가하며 양호한 실적을 기록했다.
LG이노텍 관계자는 "스마트폰용 고성능 카메라모듈의 판매 호조가 이어지고, 5G(세대) 통신용 반도체 기판의 견조한 수요와 생산능력 확대가 실적을 견인했다"며 "동시에 차량용 통신모듈, 모터 등 전기차와 자율주행용 부품의 매출 증가세도 이어졌다"고 설명했다.
'체질개선' 전략 적중한 삼성전기…2분기 선방
삼성전기 수원사업장 전경글로벌 물가상승과 이에 따른 소비 심리 둔화로 2분기 스마트폰과 IT 시장이 얼어붙으면서 올 1분기보다는 실적이 다소 줄었지만 전장용 MLCC(적층세라믹콘덴서)와 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이), 고사양 CPU(중앙처리장치)용 등 하이엔드 반도체 패키지기판 매출이 늘며 이를 상쇄했다.
삼성전기가 고부가가치 사업에 역량을 집중하고 고객사를 다양화하는 등 체질 개선에 주력한 전략이 적중했다는 분석이다.
반도체 기판을 주력으로 하는 패키지솔루션 부문의 매출은 고사양 PC CPU용과 전장용 FC-BGA의 공급이 늘면서 전년 동기보다 35%, 전 분기 대비 3% 증가한 5364억원을 기록했다.
MLCC 위주의 컴포넌트 부문 매출은 1조1401억원으로 전년 동기 대비 5%, 전 분기 대비 7% 감소했다. IT제품 수요 둔화 영향이 큰 가운데 산업·전장용 제품은 거래선 다변화 및 수요 확대로 매출이 늘었다고 삼성전기는 밝혔다.
카메라모듈을 담당하는 광학통신솔루션 부문에서는 스마트폰 시장 수요가 줄면서 매출이 전년 동기 대비 4%, 전 분기 대비 10% 하락한 7791억원으로 집계됐다. 시장조사기관 카날리스에 따르면 올해 2분기 전세계 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 9% 줄었다.
삼성전기는 3분기를 비롯한 하반기엔 플래그십 스마트폰 신제품 출시, 서버와 전장용 고부가 제품 수요 증가로 실적이 더욱 개선될 것이라고 내다봤다. 이에 폴더블폰 슬림 카메라모듈과 고화소/OIS(손떨림 방지 기능)카메라모듈, 소형·고용량 MLCC, 반도체 패키지기판 등 하이엔드 제품 공급을 확대한단 계획이다. 또 올해 하반기엔 국내 최초로 서버용 FC-BGA를 양산하겠다고 밝혔다.
