이재용 삼성전자 부회장이 이달 14일(현지시간) 네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML 본사에서 피터 베닝크 CEO, 마틴 반 덴 브링크 CTO 등과 함께 반도체 장비를 점검하고 있다. /사진제공=삼성전자29일 반도체업계에 따르면 이 부회장은 지난 14일(현지시간) 네덜란드 ASML 본사에서 피터 베닝크 CEO(최고경영자), 마틴 반 덴 브링크 CTO(최고기술책임자)를 만나 내년 이후 출시 예정인 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV'를 포함해 올해 생산되는 EUV 노광장비 도입 계약을 마무리했다.
1대당 가격도 2500억~3000억원에 달하는 기존 EUV보다 2배가량 높은 5000억원에 달하는 것으로 전해진다.
파운드리 시장에서 EUV 확보전에 이어 차세대 EUV 선점 경쟁에 불이 붙으면서 이 부회장의 유럽 출장도 기존 EUV뿐 아니라 차세대 하이 NA EUV 확보를 우선순위에 두고 추진된 것으로 알려진다. 현재 생산되는 기존 EUV만 해도 올해 예상 연간 생산량이 50대 수준에 그치는 데다 주문 후 납품까지 1년~1년 6개월이 걸리는 만큼 하이 NA EUV를 두고도 선주문 경쟁이 치열한 상황이다.
삼성전자가 반도체 공정에 하이 NA EUV를 적용하는 시기가 구체적으로 확인되지는 않지만 이 부회장이 따낸 장비가 납품되기까지 걸리는 기간과 TSMC가 공식화한 2024년 도입 등의 상황을 고려하면 삼성전자 역시 2024년부터 생산공정에 적용할 가능성이 높다. 3나노 양산 전략과 현황 등에 따라 '하이 NA EUV 세계 최초 도입' 타이틀의 향방이 정해질 것으로 보인다.
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삼성전자는 이번 주 중에 차세대 GAA(게이트올어라운드) 기반의 3나노 공정 세계 최초 양산을 공식화할 전망이다. TSMC보다 6개월가량 빨리 GAA 방식의 3나노 공정 양산을 시작해 퀄컴, 엔비디아 등 글로벌 고객사를 선점하겠다는 복안이다.
삼성전자가 계획대로 3나노 양산에 성공하는 데 이어 하이 NA EUV 확보에서도 TSMC와 대등한 상황을 이어간다면 TSMC와의 격차를 줄이는 데도 상당한 효과를 볼 것으로 보인다. 글로벌 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 전 세계 파운드리 시장점유율은 지난해 4분기 18.3%에서 올해 1분기 16.3%로 2%포인트 하락한 반면, TSMC는 같은 기간 시장 점유율이 52.1%에서 53.6%로 올랐다.
업계 관계자는 "TSMC가 파운드리 한 우물만 40년 동안 판 데 비해 삼성전자는 파운드리 업력이 절반 수준이고 전문 인력도 절대적으로 부족하다"며 "차세대 공정을 기반으로 먼저 3나노를 양산하고 차세대 장비를 확보해 격차를 따라잡는 자체가 사실 말이 안 되는 건데 이걸 해내겠다고 하고 해내는 게 삼성의 저력"이라고 말했다.
업계에서는 윤석열 대통령의 반도체 드라이브와 맞물려 반도체업계의 시설·장비 투자에 대한 세액 공제 등 정책 지원을 늘려야 한다는 목소리도 나온다. 삼성전자의 경우 올해 ASML이 생산 예정인 EUV 55대 가운데 18대를 확보한 것으로 알려진다. 1대당 가격을 기준으로 EUV 장비에만 4조원 이상을 투자하는 셈이다.
☞ 6월29일 보도 '[단독]정부, 반도체 세액공제 5배 파격 확대 검토' 참조
반도체업계 한 인사는 "가격이 2배인 하이 NA EUV의 경우 10대만 도입해도 5조원이 넘는다"며 "국가산업경쟁력 차원에서 지원을 확대할 필요가 있다"고 말했다.
