삼화페인트, 반도체 패키징용 소재개발... "전자소재로 영역확장"

삼화페인트공업가 개발한 반도체 패키징용 '에폭시 밀봉재(Epoxy Molding Compound)' 자료사진./사진=삼화페인트공업

삼화페인트공업은 반도체 패키징용 '에폭시 밀봉재(Epoxy Molding Compound)' 개발을 완료했다고 10일 밝혔다.

삼화페인트는 2020년 12월 한국생산기술연구원에서 이전받은 에폭시 수지 제조 원천기술을 토대로 '타블렛 타입의 에폭시 밀봉재' 개발에 성공했다. 에폭시 수지 자체의 구조만 변화시켜 반도체 패키징 공정을 쉽게 하면서도, 글로벌 수준의 낮은 열팽창 계수(온도 상승에 따른 부피 변화값)를 갖는게 장점이다.

삼화페인트는 관련조직을 연구소로 격상하고 기존 인력 대비 30% 이상 충원한 바 있다. 또한 지난해부터 올해 초까지 안산공장에 에폭시 밀봉재 생산을 위한 시설 구축을 완료했다. 생산라인은 기존 생산방식과는 다른 레이아웃으로, 에폭시 밀봉재 생산을 위해 삼화페인트가 자체 개발한 것이다.

삼화페인트는 곧바로 대량생산을 통한 수율 안정화 작업에 나설 계획이다. 이를 완료할 경우 양산이 가능할 것으로 내다보고 있다. 삼화페인트 관계자는 "대면적 패키징이 가능한 타입의 에폭시 밀봉재도 확장 개발할 예정"이라며 "도료 사업을 넘어 전자 소재 전문 기업으로 거듭나는 모습을 지켜봐 달라"고 말했다.