LX세미콘-마이크로소프트, 3D 센싱 솔루션 개발 협력

LX그룹의 반도체 팹리스(설계업체) LX세미콘 (옛 실리콘웍스)이 마이크로소프트(MS)와 손잡고 3D(3차원) 센싱 솔루션을 개발한다고 8일 밝혔다.

양사는 최근 MS의 3D ToF(비행시간 거리측정, time-of-flight) 센싱 기술을 활용한 솔루션 개발을 위한 업무협약을 체결했다.

ToF는 피사체를 향해 보낸 광원이 반사돼 돌아오는 시간을 정밀하게 측정해 거리를 계산하는 기술로 카메라와 결합하면 사물을 입체적으로 표현할 수 있다.

최근 3D ToF 센싱 기술은 가상현실(VR)·증강현실(AR)·혼합현실(MR) 등의 기기에서 공간을 빠르고 정확하게 인식할 수 있는 핵심기술로 주목받는다. 모바일기기나 자동차, 물류 등 다양한 산업분야에서 활용도가 높다.

업계에서 MS는 최고 수준의 ToF 센싱 기술을 보유한 것으로 평가받는다. MS의 3차원 센싱 기술은 게임 분야의 '키넥트', MR 분야의 '홀로렌즈'와 '애저 키넥트' 같은 제품에 적용됐다. MS는 제조, 로봇, 자동차, IoT(사물인터넷) 등의 다양한 분야에 이 기술을 적용할 수 있도록 파트너사에 제공 중이다.

LX세미콘은 홈 IoT, 물류, 자동차 등 신규 분야에 적용할 센싱 솔루션을 모색하면서 우선적으로 MS의 3D ToF 센싱 기술을 활용한 솔루션을 개발할 계획이다.

MS는 LX세미콘에 3D 센싱 기술을 비롯해 클라우드 플랫폼 애저를 통한 고객 기반의 물체 인식 서비스를 지원할 예정이다.


MS의 실리콘·센서 그룹 산하하드웨어 아키텍트 파트너인 사이러스 밤지는 "LX세미콘과의 협업은 '애저 뎁스 플랫폼'의 반도체 생태계를 확장하는 데 의미가 있다"며 "LX세미콘이 쌓아온 폭넓은 경험과 MS의 ToF 전문성을 결합해 3D 비전과 인공지능에 기반한 산업 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.

이재덕 LX세미콘 전무는 "MS의 클라우드 기반 3D 센싱 플랫폼 협력을 통해 다양한 분야에서 새로운 미래 가치를 창출할 수 있는 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 것"이라고 밝혔다.

LX세미콘은 2014년 LG그룹에 인수된 뒤 올해 LX그룹으로 계열분리되기까지 디스플레이 구동칩 등 시스템반도체 분야에서 국내 팹리스를 대표하는 기업으로 성장해 왔다. 최근 가전·자동차용 시스템 반도체 등을 개발하는 등 신규 분야에도 투자를 확대했다.