에이디칩스, 'RISC-V' 활용 반도체 설계 플랫폼 개발

반도체 설계 전문기업 에이디칩스 가 오픈 소스 설계 기술인 '리스크파이브(RISC-V)' 기반의 신규 반도체 설계 플랫폼을 개발 중이라고 3일 밝혔다.

'RISC-V'는 2010년 미국 UC버클리대학교에서 개발이 시작된 반도체 설계 기술이다. 2016년에 공식 출범한 'RISC-V' 협회 회원사로 삼성전자, SK하이닉스, 구글, 마이크로소프트, 퀄컴, 화웨이 등 250여개 업체가 등록돼 있다.

회사 관계자는 "'RISC-V' 코어를 지난 25년동안 구축한 다양한 반도체 설계용 IP에 접목시켜 개발 기간 단축 및 비용 절감이 가능한 새로운 반도체 설계 플랫폼 'RISC-V 플랫폼'을 개발 중이다"고 밝혔다.

특히 'RISC-V' 기술은 스마트폰 AP 분야 점유율 90%를 차지하고 있는 ARM 기반 반도체 기술의 대항마로 점쳐지고 있다. 'RISC-V'가 ARM 대비 면적은 30~50%, 소비전력은 60%나 감소시킬 수 있는 장점이 있어 반도체 설계 기업들이 ARM 생태계에서 벗어나 'RISC-V'를 통한 독자 개발을 진행하고 있다.

에이디칩스는 'RISC-V' 기술 기반의 반도체 설계 플랫폼을 조속히 개발해 변화가 감지되고 있는 반도체 설계 분야에 대한 선제적인 대응에 나선다는 전략이다.

회사 관계자는 "개발 중인 반도체 설계 플랫폼이 구축되면 'RISC-V' 환경에서 반도체 설계를 쉽고 빠르게 진행할 수 있을 것으로 기대된다"며 "내년까지 플랫폼 개발을 완료하고 반도체 설계 기업에게 제공할 수 있도록 개발에 박차를 가하겠다"고 말했다.