닛케이 "TSMC 3나노 칩 내년 하반기 양산"…삼성전자 앞서나

"애플-인텔과 손잡고 3나노 칩 디자인 테스트중"

TSMC, 애플, 인텔 로고(왼쪽부터) /사진=AFP

세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 내년 하반기 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정 양산을 목표로 핵심 고객사인 애플, 인텔과 함께 제품 테스트를 하고 있는 것으로 알려졌다.

닛케이 아시아(Nikkei Asia)는 지난 2일 복수의 소식통을 인용, 애플과 인텔이 TSMC의 3㎚ 생산 기술로 칩 디자인을 테스트하고 있다고 보도했다.

닛케이는 "내년 하반기에 TSMC의 3㎚ 제품 생산이 시작될 것으로 예상된다"면서 "이는 TSMC가 미국 기업들의 반도체 야망(chip ambitions)에 얼마나 중요한지를 보여준다"고 전했다.

보도에 따르면, 애플은 TSMC의 3㎚ 칩을 태블릿PC인 아이패드에, 인텔은 노트북과 서버용 CPU(중앙처리장치)에 탑재할 계획이다. TSMC가 최대 고객사인 애플과 인텔에 3㎚ 공정 칩을 공급함으로써 2위 삼성전자의 추격을 따돌리고 독주 굳히기에 나선 것으로 보인다.

나노미터는 칩의 트랜지스터 사이의 폭을 말한다. 숫자가 작을수록 최첨단 공정이지만, 그만큼 어렵고 막대한 비용이 든다.

현재 10㎚ 이하로 반도체를 양산할 수 있는 회사는 전 세계에서 TSMC와 삼성전자뿐이다. 두 업체는 현재 5㎚ 공정 반도체 양산에 성공했는데, 소비자가 구입할 수 있는 제품 가운데 가장 앞선 기술이 적용된 제품은 애플의 아이폰12다. 이 제품에는 TSMC의 5㎚ 기술이 적용된 프로세서 칩에 사용되고 있다.

3㎚ 공정 기반 반도체는 5㎚와 비교해 연산 능력이 10~15% 빠른 동시에 소비 전력은 25~30% 줄일 수 있다. 이 때문에 처리해야 할 정보량이 많고 처리 속도가 빨라야 하는 인공지능(AI), 5세대 이동통신(5G), 자율주행차, 클라우드 컴퓨터 등에 활용될 것으로 기대된다. 애플, 인텔, 구글, 엔비디아 등 글로벌 주요 정보통신(IT) 업체들이 잠재 고객으로 꼽힌다.


닛케이는 "소식통에 따르면 애플의 아이패드는 3㎚ 기술 기반 프로세서로 구동되는 최초의 전자기기가 될 것"이라면서 "내년에 출시될 차세대 아이폰은 일정상의 이유로 (5㎚과 3㎚의 중간에 있는) 4㎚ 기술을 활용할 것으로 예상된다"고 전했다.

미국 최대 반도체 기업인 인텔은 지난 몇년간 AMD와 엔비디아에 밀린 시장점유율을 회복하기 위해, TSMC와 손잡고 최소 두 개의 3㎚ 프로젝트를 진행중이다. 이들은 노트북과 데이터센터 서버에 들어갈 3㎚ 기반 CPU를 설계하고 있으며, 이르면 2022년말경 양산을 시작할 것으로 예상된다.

머큐리 리서치에 따르면 인텔은 데이터센터 칩 시장에서 91.1%의 압도적인 시장점유율을 기록하고 있으나 2018년 1.8%에서 올해 1분기 8.9%로 점유율을 끌어올린 AMD의 도전을 받고 있다.