LG시절부터 반도체만 17년… 엘비루셈, 코스닥 상장 나선다

엘비루셈 IPO 간담회

신현창 엘비루셈 대표이사가 24일 여의도에서 열린 기자간담회에서 사업전략을 발표하고 있다. /사진=엘비루셈 제공

"전력반도체 웨이퍼 가공 등 비메모리 반도체 후공정으로 사업영역을 확대해 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖춘 기업으로 성장하겠다."

신현창 엘비루셈 대표는 24일 서울 여의도에서 열린 IPO(기업공개) 기자간담회에서 이같이 포부를 밝혔다. 엘비루셈은 2004년 설립된 비메모리 반도체 제조업체다.

주력 사업은 DDI(디스플레이구동칩)를 포함한 비메모리 반도체의 패키징 등 후공정 서비스다. DDI는 모바일과 중대형 디스플레이의 픽셀 구동에 필수적인 부품이다.

신현창 엘비루셈 대표는 "반도체 후공정 패키징 관련 최신 기술력을 보유하고 있으며 내부 공정의 자동화, 고객 다변화 및 파트너십으로 입지를 공고히 하고 있다"고 강조했다.

특히 디스플레이 시장 수요 증가에 따른 수혜가 기대된다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 디스플레이 패널의 글로벌 수요는 2019년 약 32억대에서 오는 2025년 약 36억대로 성장할 것으로 전망된다. 구동칩 수요도 이 기간 73억개에서 86억개로 늘어날 것으로 보인다.

엘비루셈은 지난해 COF(칩온필름) 패키징 부분 글로벌 시장 점유율 3위(13%)를 기록하는 등 기술력을 인정받고 있다. 디스플레이 구동반도체는 유연한 기판 위에 구동칩이 조립된 형태인 COF(칩온필름), 패키징 기판 없이 생산돼 소형 디스플레이에 적용되는 COG(칩온글래스), COP(칩온플라스틱) 등으로 나뉜다.

COF는 엘비루셈이 사업 초기부터 주력해온 분야다. 신 대표는 "최근 출시되는 모바일 제품은 베젤리스(bezeless·테두리 없이 화면이 꽉 차는 방식)가 많은데, 이 경우 보통 COG 타입 채택이 불가하다"며 "COF 타입으로 변화시켜 제품을 선택하게 되는 만큼 COF 수요가 증가할 것"이라고 말했다.


포트폴리오 다변화도 꾀하고 있다. 엘비루셈은 2차전지의 전력 효율성을 높이는 핵심부품 전력반도체 분야로도 진출해 경쟁력을 강화할 계획이다. 회사는 전력반도체의 매출 비중을 지난해 0.7%에서 오는 2023년 8.5%로 높이는 것을 목표로 세웠다.

최대주주 변경으로 고객처도 다양화됐다. LG그룹 자회사였던 엘비루셈은 2018년 최대주주 LG가 지분 전량을 엘비세미콘에 양도하면서 LB그룹에 편입됐다. 여전히 실리콘웍스 등 LG계열사 매출 비중(지난해 79.96%)이 높긴 하지만, 중국 등 신규시장 확보 및 추가 고객사 유치에 적극 나선 점은 주목할 만하다. 구동칩 최종 수요고객 매출 가운데 중국 비중은 2018년 18%에서 지난해 37%로 두 배 넘게 뛰었다.
지난해 매출은 2098억원, 영업이익은 208억원을 기록했다. 최근 3년간 연평균 매출 상승률은 22.9%, 영업이익 성장률은 20.6%다.

엘비루셈은 공모주식수는 600만주다. 희망가액은 1만2000~1만4000원으로, 공모 예정금액은 720억~840억원이다. 오는 26~27일 수요예측을 거쳐 다음 달 2~3일 청약을 진행할 예정이다. 상장 예정일은 다음 달 11일이다. 대표 주관사는 한국투자증권, 공동주관사는 KB증권이다.