웨이퍼 결함을 일으키는 요소들은 슬러리(혼탁액)에 포함된 1미크론 이상 입자나 화합물질, 겔(점성 액체 덩어리) 등이다. 이번 톱텍의 CMP 공정에 사용되는 기술은 일정크기 이상의 입자를 필터에 포집해 제거하고, 웨이퍼 연마를 위해 필요한 10나노급 이하급 입자는 통과시켜 결함을 최소화하는 내용이다.
톱텍, '반도체 평탄화용 필터제조기술' 44억 국책과제 선정
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웨이퍼 결함을 일으키는 요소들은 슬러리(혼탁액)에 포함된 1미크론 이상 입자나 화합물질, 겔(점성 액체 덩어리) 등이다. 이번 톱텍의 CMP 공정에 사용되는 기술은 일정크기 이상의 입자를 필터에 포집해 제거하고, 웨이퍼 연마를 위해 필요한 10나노급 이하급 입자는 통과시켜 결함을 최소화하는 내용이다.
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