백동원 시그네틱스 대표. /사진제공=시그네틱스
16일 관련업계에 따르면 시그네틱스는 지난해 4분기 영업적자 3년만에 흑자 전환한 데 이어 올해 1분기에도 흑자를 기록한 것으로 알려졌다.
시그네틱스는 1966년 반도체 제조를 시작한 이래 세계 수준급으로 손꼽히는 반도체 어셈블리 및 테스트 전문업체로 성장했다. 패키징 시장에서 플립칩, MCM(멀티칩모듈) 등의 최첨단 기술을 보유해 삼성전자, SK하이닉스 등에 20년 이상 패키징을 공급하고 있다.
백동원 시그네틱스 대표는 "반도체 산업 전반적으로 고객 다변화가 핵심 역량 아젠다"며 "세계 SiP(시스템 온 패키지, 개별 칩을 하나로 묶은 멀티 패키징 솔루션) 시장이 지난해 기준 146억달러 규모까지 커진 만큼 국내뿐 아니라 해외 고객사도 견인할 수 있는 제품을 개발, 양산할 수 있는 인프라를 강화할 것"이라고 말했다.