이미지스테크놀로지, 햅틱솔루션 개발로 새 랜더링방식 구현 예정

(주)이미지스테크놀로지는 산업통상자원부 소재부품기술개발 부문 ‘자동차 디스플레이용 액추에이팅 구현 기술 개발’ 과제 관련 2차년도 과제 개발을 위한 키오프(Kick off) 회의를 진행했다고 밝혔다.

본 과제는 주관기업인 ㈜이미지스테크놀로지 외 10개 참여기업(기관)이 협력해 총 4개년 동안 진행되는 170억 규모의 과제다. 향후 전장용 HMI(Human Machine Interface)의 핵심기술로 떠오르고 있는 전장용 햅틱 기술을 국산화 해 경쟁력 있는 솔루션을 확보할 수 있을 것으로 기대되고 있다.

햅틱 솔루션은 기존 장치 보다 편리하고 정확하며 직관적 조작이 가능한 인간과 기계의 교류 장치이다. 최근 자동차 운전의 안전성과 편의성에 대한 욕구가 증대되면서 햅틱 솔루션에 대한 시장의 관심이 점점 커지고 있다. 미래의 자동차 내부에는 물리적인 버튼을 대신하여 많은 터치 기술들이 접목되고 있으며 가상적인 버튼 느낌을 구현해 직관적인 촉감을 제공하기 위한 진일보된 햅틱 솔루션 기술에의 시장 요구는 점점 커지고 있는 상황이다.

본 과제는 일본 대기업에 의존했던 고가 피에죠 엑추에이터를 국산화해 가격 경쟁력은 물론 얇고 실장성이 뛰어난 양산 기술을 확보하고, 이 햅틱 엑추에이터를 활용한 차량용 햅틱 솔루션의 개발을 목표로 한다. 특히 ㈜이미지스테크놀로지가 개발하게 되는 햅틱 IC는 본 과제의 핵심 부품으로 차별화된 기술 경쟁력을 확보할 수 있도록 노하우를 적용할 예정이다.

㈜이미지스테크놀로지는 2008년 세계 최초로 스마트폰에 적용되는 햅틱 IC를 개발해 양산에 성공했으며 2015년에는 햅틱 IC로 중국 샤오미로부터 최우수 협력업체 상을 받기도 했다. 이후에도 다양한 분야 및 새로운 기술로 시장을 선도해왔다.

특히 이 과제에서는 햅틱 연구를 진행하는 국내 우수 대학들과 풍부한 경험의 전문 업체들을 통해 가상의 버튼감, 저주파 또는 초음파를 이용한 엑추에이팅 등 새로운 랜더링 방식을 구현할 예정이어서 신선하고 새로운 형태의 햅틱 솔루션으로 업계의 기대치가 높아지고 있다.

㈜이미지스테크놀로지 전략마케팅 남정영 상무는 “전 세계적으로 차량용 반도체 시장의 규모는 2020년 450억달러였으며 가파르게 성장해 2040년까지 1,750억 달러까지 증가할 것으로 예측되고 있다. 일반 자동차에 탑재되는 반도체 수는 약 200~300개이지만 자율주행차에는 2,000개 이상의 반도체가 필요하다”며 “본 과제에서 개발되는 햅틱 IC는 차량용 반도체 중 최근 많은 관심을 받고 있는 제품으로 차세대 먹거리 산업인 자동차용 반도체 시장에 첫발을 내딛는 디딤돌이 될 것으로 생각하며 현재 보유하고 있는 IC 기술력을 바탕으로 중장기적으로 주력할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.


한편 ㈜이미지스테크놀로지는 2005년부터 스마트폰에 들어가는 반도체 제품들을 개발/판매하고 있는 팹리스(Fabless) 회사로, 취급하고 있는 제품은 Touch IC, SAR Sensor IC, Haptic IC, MST(Magnetic Secure Transmission) IC 등이 있다.

지난 2020년 5월 29일에 해당 과제의 총괄 주관기업으로 협약을 맺은 ㈜이미지스테크놀로지는 1차년도 과제 목표를 성공적으로 달성하였다.