세미콘라이트, 中 LED칩 제조사와 플립칩 라이선스 계약

실버 프리 플립칩과 와이어 본드 수평형 칩 비교 이미지 /사진제공=세미콘라이트

세미콘라이트 는 중국 발광다이오드(LED) 칩 제조업체인 '화찬세미텍'과 플립칩 기술에 관한 라이선스 계약을 체결했다고 1일 밝혔다. 앞으로 세미콘라이트는 화찬세미텍의 특정 매출 중 LED 플립칩 지식재산권(IP), 디자인과 관련한 기술 로열티를 받는다.

세미콘라이트가 보유한 '실버 프리 플립칩' 기술은 별도의 작업(와이어 본딩) 없이 LED 칩을 뒤집어 기판에 직접 융착시키는 기술이다. 초소형 LED에 쉽게 적용할 수 있어 새롭게 떠오르는 미니 및 마이크로 LED 디스플레이에서 핵심 기술로 평가를 받고 있다. 이번 계약에 적용되는 세미콘라이트의 플립칩 및 패키지 관련 글로벌 등록 특허는 약 250건으로 알려졌다.

세미콘라이트 측은 "올해 10월 화찬세미텍으로부터 플립칩 특허에 대한 라이선스 계약 요청을 입수해 본격적으로 검토했다"며 "연내 첫 로열티 수익이 발생할 것"이라고 설명했다.

화찬세미텍은 중국 내 칩 생산 규모 2위 업체다. 2016년 세미콘라이트와 중국 합작사 ‘세미콘라이트 차이나’를 설립했다. 지난해에는 한중 국제공동 기술 개발 사업 정부과제에 함께 선정, 2022년까지 ‘차세대 디스플레이용 반도체 마이크로 LED 핵심기술 개발 및 산업화 연구’를 진행하고 있다. 또 LG전자 마이크로 LED 사이니지 신제품용 마이크로 LED를 공급할 예정으로 알려졌다.