한화정밀기계, 日 의존 '반도체 후공정 핵심장비' 국산화 성공

한화 그룹 첨단 전자장비 제조 계열사 한화정밀기계가 SK하이닉스와 반도체 후공정 핵심 장비인 '다이 본더(Die Bonder)' 를 국산화하는데 성공했다고 21일 밝혔다. 이 장비는 'IR52 장영실상'을 수상했다.

IR52 장영실상은 과학기술정보통신부가 주최하는 국내 최고의 산업 기술상이다. 신기술 제품을 개발 상품화해 산업기술 혁신에 앞장 선 국내업체와 연구소의 기술개발 담당자에게 수여한다.

다이본더는 90% 이상 일본 수입에 의존했던 장비로 반도체 후공정인 패키징 공정 중 가장 고난이도 작업을 수행한다. 다이(Die)는 반도체, 본더(Bonder)는 반도체와 PCB 기판을 열과 압력으로 정밀하게 접착하는 기계라는 뜻이다.

지난해 정부가 발표한 소재부품장비(소부장) 산업 경쟁력 강화대책 이후 1년 6개월만에 국산화에 성공했다.

한화정밀기계는 다이 본더에 세계 최초로 개발한 보정 기술을 적용해 자재 교체 시간을 개선했다. 또 4개 멀티 헤드 및 겐트리 개별 제어로 4.2 마이크로미터급(㎛, 100만분의 1미터) 고정밀 조립 정도를 유지하면서 해외 주요 경쟁사에 비해 2.5배 이상의 실 생산성을 높였다.

아울러 세계 최초로 SK하이닉스 에서 개발한 에어 리프트 타입 픽업 장치를 적용해 25 마이크로미터(㎛) 두께의 반도체 다이를 고속으로 픽업했다. 제품에 가해지는 스트레스를 기존 대비 30% 수준으로 낮춰 반도체 완성품의 불량률을 개선했다.


이번 국산화는 장비 전문기업인 한화정밀기계의 플립칩 본더 기술과 장비 수요 기업 SK하이닉스의 반도체 패키징 공정 기술을 결합해 이뤄냈다는 점에서 의미가 있다.

조영호 한화정밀기계 영업마케팅 실장(상무)은 "다이 본더 양산 물량 추가 수주로 국내 인력 채용 확대와 국내 중소 협력사들에게 안정적인 생산 물량확보로 기반 기술의 발전이 기대된다"고 말했다. 이어 "국내 반도체 고객 가치와 경쟁력 향상에 기여하도록 반도체 장비 국산화와 상생 협업에 최선을 다할 것"이라고 덧붙였다.