해당 과제는 주관기업인 이미지스테크놀로지 외 8개 참여기업 및 기관이 협력하여 4년 기한으로 진행되는 170억 규모의 과제다. 향후 전장용 HMI(Human Machine Interface)의 핵심기술로 떠오르고 있는 전장용 햅틱 기술을 국산화하여 경쟁력 있는 솔루션을 확보하는 데 목적을 둔다.
미래의 자동차 내부에는 물리적인 버튼을 대신할 많은 터치 기술들이 접목되고 있으며 운전자의 안전과 가상적인 버튼 느낌 등 직관적인 터치감을 제공하기 위한 진일보된 햅틱 기술이 필요하다. 현재 차량용으로 제공되고 있는 햅틱 솔루션은 액츄에이터의 실장성 문제 및 단지 단순 진동을 느낄 수 있는 단계이기 때문에 더 나은 발전이 요구된다.
이미지스테크놀로지는 임윤교 대표이사는 “차량용 햅틱 시장은 고객들이 관심을 가지기 시작하는 시장으로 무한한 가능성이 존재한다. 국내 최고의 전문가들이 협력하여 최고의 차량용 햅틱 솔루션을 만들어 낸다면 코로나19로 어려운 경제에 도움을 줄 수 있는 경쟁력 있는 제품이 될 것으로 확신한다. 이미지스는 차량용 햅틱 솔루션 성공을 기반으로 다른 전장용 IC 사업도 고려를 하고 있다”고 말했다.
한편 이미지스테크놀로지는 햅틱 Driver IC, MST(Magnetic Stripe Transmission) IC, 터치스크린 IC 등 스마트폰에 특화된 반도체를 삼성전자 및 주요 OEM(Original Equipment Manufacturer)업체에 납품하는 팹리스(Fabless) 회사다. 지난 2008년에 세계 최초로 스마트폰에 적용되는 햅틱 IC를 개발, 양산했으며 2015년에는 중국의 샤오미로부터 최우수 협력업체상을 받기도 했다.