시는 이번 공모에 '무선통신 정밀기기·부품 기반연계 고도화 사업'과 '디지털 엔지니어링 기반 뿌리산업 혁신성장 고도화사업'을 신청, 2개 사업 모두 지원 대상으로 뽑혔다.
먼저 '무선통신 정밀기기·부품 기반연계 고도화 사업'에는 총 사업비 100억원(국비 60억원 포함)을 들여 무선통신 정밀기기·부품 장비고도화를 비롯해 지역 내 혁신기관 간 네트워킹 및 플랫폼 구축, 기업 기술지원, 전문 인력 지원 등을 통한 산업거점화를 꾀한다.
시는 이 사업을 통해 무선통신장비 가동률을 60%이상 끌어올려 지원기업 매출은 매년 5%이상, 신규고용 창출도 매년 5.5%이상 향상될 것으로 기대하고 있다.
또 '디지털 엔지니어링 기반 뿌리산업 혁신성장 고도화 사업'에는 총사업비 90억 원(국비 60억 포함)을 투입해 디지털 엔지니어링 및 성능분석 장비구축, 제조용역 연계 플랫폼, 설계 및 공정해석 기술지원, 엔지니어링 인력양성 등을 지원한다.
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한국과학기술정보연구원이 주관하고 대전테크노파크와 한밭대학교가 참여하는 이 사업을 통해 시는 현재 4%에 불과한 디지털 엔지니어링 활용률을 20%까지 끌어올리고 뿌리기업의 생산성을 30% 향상시킬 계획이다.
문창용 대전시 과학산업국장은 "이번 선정으로 지역의 혁신자원을 활용한 대전시 주력산업인 무선통신 정밀기기·부품과 뿌리산업 분야에 대한 확고한 경쟁력을 확보할 수 있을 것"이라고 말했다.