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소·부·장 기업 외부기술도입에 투자…1000억원 펀드 조성

머니투데이 세종=권혜민 기자 2019.10.06 11:00
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산업부, 소·부·장 기업 Buy R&D 돕는 GIFT 2호 펀드 조성…대체기술 신속확보·공급선 다변화 지원

성윤모 산업통상자원부 장관이 10일 오후 소재·부품·장비 분야 경쟁력 강화를 위해 기술개발 추진 중인 압전모듈개발·생산업체 '센서텍(서울 강서구 마곡동)'을 방문, 내부를 둘러보고 있다. (산업통상자원부 제공) 2019.9.10/사진=뉴스1  성윤모 산업통상자원부 장관이 10일 오후 소재·부품·장비 분야 경쟁력 강화를 위해 기술개발 추진 중인 압전모듈개발·생산업체 '센서텍(서울 강서구 마곡동)'을 방문, 내부를 둘러보고 있다. (산업통상자원부 제공) 2019.9.10/사진=뉴스1




정부가 소재·부품·장비 기업의 외부기술도입(Buy R&D)을 통한 경쟁력 강화를 돕는 1000억원 규모의 펀드를 조성한다. 내년 상반기부터 본격적인 투자를 시작하는 게 목표다.

산업통상자원부는 6일 산업기술금융 종합지원상품(GIFT) 2호 펀드 운용사 선정 계획을 공고한다고 밝혔다.

GIFT 펀드는 지난해 11월 외부기술 도입과 개방형 혁신성장을 추진하는 기업에 자금을 지원하고 기술사업화를 촉진하기 위해 조성됐다. GIFT 1호 펀드는 지난 6월 1040억원 규모로 결성돼 현재 투자가 진행 중이다.



이번 2호 펀드는 주목적 투자대상을 소재·부품·장비 기업으로 특화했다. 기술이전, 공동기술개발, 인수합병(M&A) 등을 추진하는 기업을 지원한다. 이에 따라 일본 수출규제로 위기를 맞은 소재·부품·장비 기업들이 대체기술을 신속히 확보하고 공급선을 다변화할 수 있는 기반을 조성할 수 있을 것으로 기대된다.

자금은 한국산업기술진흥원(KIAT)이 200억원, 한국성장금융이 150억원, 금융권에서도 250억원 이상을 각각 출자해 1000억원 규모로 결성할 예정이다.

오는 7일 서울 여의도 금융투자교육원에서 출자 설명회가 진행된다. 이달 25일 제안서 접수를 마감하고 다음달 운용사를 선정한다. 내년 상반기 부터 본격적인 투자를 시작할 계획이다.

산업부는 지난 8월 소재·부품·장비 경쟁력 강화대책을 발표하고 핵심품목 기술개발 착수, 실증·양산 테스트베드 확충 등 이 분야 기업의 경쟁력 향상 방안을 추진해 왔다.

이번 GIFT 2호 펀드 조성은 국내외 외부기술 도입을 활용한 신속한 핵심기술 확보에 도움이 될 전망이다.

아울러 GIFT 2호 펀드 투자기업의 스케일업 자금 후속 지원을 위해 내년 기술보증기금을 활용한 투자연계보증이 지원될 예정이다. 투자받은 기업이 보증을 신청할 경우 기존 보증 프로그램 대비 보증료율을 0.3%포인트 내리고 보증비율도 기존 85%에서 95%로 늘리는 혜택을 제공한다. 이에 따라 대규모 자금이 필요한 시점에 투자·보증 등 다양한 형태로 자금을 지원받을 수 있게 된다.


산업부는 투자의 실효성을 높이기 위해 추후 선정되는 펀드 운용사에 부품소재전문기업, 신뢰성 평가 지원사업 참여기업 등 소재·부품·장비분야 전문기업 정보를 제공하기로 했다.

박건수 산업부 산업혁신성장실장은 "한일 무역갈등 등 글로벌 공급망 변화에 조속히 대응하기 위해 우리 기업들도 자체개발 관행에서 벗어나 외부자원을 활용한 기술획득 전략을 추진할 필요가 있다"며 "GIFT 2호 펀드가 소재·부품·장비 기업의 신속한 핵심기술 확보와 공급선 다변화에 도움이 되기를 기대한다"고 밝혔다.

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