에스엔텍, 전자파 차폐장비 공급 확대 전망…자금조달도 완료

에스엔텍 이 국산화 기술력으로 개발한 반도체 후공정 장비의 국내외 수주확대에 나선다. 더불어 150억원 규모 자금을 확보하며 신규사업 추진에도 속도를 낼 전망이다.

에스엔텍은 전자파 차폐 기술(Electromagnetic Shield Technology)을 개발해 지난 9월 반도체 후공정 제조장비 첫 수주를 확보 한데 이어 추가적인 공급계약을 논의중이라고 2일 밝혔다. 폼팩터 변화 등 국내외 주요 휴대폰 제조기업들이 신규모델을 속속 출시하고 있어 추가적인 수주확대가 기대된다.

에스엔텍이 자체 기술력으로 개발한 전자파 차폐장비 기술은 스마트 기기 내 반도체 소자 표면에 코팅막을 형성해 전자파를 차폐 시키는 기술이다.

△최고 수준 COO (Cost of Ownership) △전자파 차폐두께의 박막화 조건 충족△소자 보호를 위한 100℃ 이하의 공정환경 구현 △고품질 박막의 우수한 증착률 및 높은 생산성 등의 경쟁력을 갖고 있다.

전자파 차폐기술과 관련해 최근 반도체 침의 고사양화에 따른 전자파 발생이 증가하고 모바일 기기의 경박 단소화로 칩과 칩사이의 간격이 축소되면서 차폐기술력의 중요성이 더욱 주목 받고 있다는 것이 회사 측은 설명했다.

에스엔텍 관계자는 “5G시대 주파수 변화에 따른 전자파 차폐의 중요성이 증가하고 있다”며 “스마트폰 등 다양한 디바이스의 오작동 방지 및 신호품질 향상 솔루션으로 EMI Shilding(전자파 방지) 기술이 대두되고 있어 에스엔텍의 시장 경쟁력이 더욱 강화될 것으로 기대한다”고 말했다.

더불어 엔스엔텍은 지난 9월 30일 150억원 규모의 전환사채(CB) 납입이 완료되면서 신규사업 추진을 위한 실탄 확보에 성공했다. 에스엔텍은 기존 사업과 시너지를 낼수 있는 2차전지 등 신규사업 및 수익성 중심의 사업 다각화를 본격화 한다는 계획이다.


이 관계자는 “전자파 차폐 기술뿐 아니라 기존 2차전지사업 확충을 위한 신규연구원 충원과 고객사와의 관계 강화에 주력하고 있다”며 "자금조달이 마무리 되면서 자금을 바탕으로 사업 경쟁력 확대 및 주주가치 향상을 위한 노력을 지속 할 것”이라고 덧붙였다.