최기영 과학기술정보통신부 장관이 18일 오후 서울 송파구 지능형반도체 팹리스 기업, 텔레칩스에서 열린 간담회에 참석해 인사말을 하고 있다/사진=과학기술정보통신부
최기영 과학기술정보통신부 장관은 18일 오후 서울 송파구에 위치한 차량용 반도체 기업 텔레칩스에서 열린 간담회에서 이 같이 밝혔다.
이어 “반도체 뿐 아니라 반도체에 생명을 불어넣는 소프트웨어도 함께 개발해 전체 패키지를 시스템적으로 통합·개발하는 통합시스템 형태의 기술 개발이 중요하다”고 덧붙였다.
최 장관은 “지능형반도체 연구개발을 위한 예비타당성조사가 지난 4월 통과돼 2020년부터 2029년까지 10년간 총 1조96억원의 재원이 확보됐지만. 이정도론 턱없이 부족하다”며 “이보다 10배 쯤 더 돼야 한다고 생각한다"고 말했다.
최기영 과학기술정보통신부 장관이 18일 오후 서울 송파구 지능형반도체 팹리스 기업, 텔레칩스를 방문해 이장규 텔레칩스 대표로부터 '차량용 인포테인먼트 솔루션 칩' 에 대한 설명을 듣고 있다/사진=과학기술정보통신부 <br>
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이번 간담회는 최 장관 취임 후 기업 현장 방문으로는 첫 번째다. 과기정통부는 첫 현장 방문으로 지능형반도체 기업을 선정한 것에 대해 “최근 수출 감소, 일본 수출 규제 등으로 반도체 산업이 어려운 상황에서 위기 극복을 위한 부품․소재 국산화와 더불어, 인공지능시대에 두뇌 역할을 하는 지능형반도체를 국가 핵심 산업으로 육성하겠다는 의지가 반영된 것으로 보인다”고 전했다.
이날 간담회에서는 한국전자통신연구원(ETRI)의 권영수 지능형반도체연구본부장이 지능형반도체의 기술 현황과 전망에 대해 발표했다. 이어 이장규 텔레칩스 대표가 다양한 수요 기업과 협업해 개발한 제품 사례를 소개했다.