/자료=과기정통부과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 내년도 소재·부품·장비 기초·원천 R&D에 약 3000억원을 투자한다고 9일 밝혔다. 올해보다 1400억원 늘어난 규모다.
유연전자, 자가에너지 등 미래소재를 중심으로 지원해왔던 기초원천 R&D 투자는 반도체용 도금 소재, 고온․초고전압 반도체 등 주력산업 분야의 기술자립이 시급한 소재 개발과 선제적 위기 대응 소재 등으로 확대한다.
기초·원천 R&D 추진 시 산·학·연의 과도한 과제 수주 경쟁을 완화하고, R&D 주체 간 역할 분담·연계도 강화한다. 과기정통부는 기존 11개 공공연구기관 중심으로 운영돼온 ‘소재 연구기관 협의회’를 확대·개편해 소재혁신전략본부를 내년초 출범시킨다고 밝혔다. 이를 통해 산·학·연간 협업채널을 강화하고, 대학․출연연·기업의 역할분담·협력의 다양한 성공모델을 창출한다는 목표다. 또 기술 수준과 산업 성숙도 등을 고려, 경쟁형 및 도전형 R&D 방식을 개별 특성에 맞게 적용할 계획이다.
소재·부품 R&D 주체 간 정보 개방·공유를 활성화하고 실증 인프라도 강화한다. 먼저 소재·부품 R&D 과정에서 개별 연구자들이 축적한 다양한 연구데이터를 수집·공유·활용하는 ‘소재연구 데이터 플랫폼(2020~2026년)’ 개발 사업에 450억원을 투입한다. 반도체 소재·부품 연구자와 중소기업이 해외에 나가지 않고도 실제 반도체 공정과 유사한 환경에서 연구결과와 시제품을 실증할 수 있는 ‘반도체 공공 테스트베드’(2019~2022년, 450억원)도 구축한다. 과기정통부는 “현재 반도체 관련 국내 업체 대부분이 자체 평가팹과 12인치 패턴 웨이퍼 평가 장비가 없어 대부분 테스트를 해외시설에 의존하고 있다”며 “이 같은 현장애로를 해결할 수 있을 것”이라고 말했다.
