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화웨이 제재 2주후...스마트폰은 퇴출 위기

머니투데이 강기준 기자 2019.06.04 15:31
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반도체·메모리 설계부터 툴까지 모조리 미국산...재고분 바닥나면 사실상 스마트폰 퇴출 위기

/AFPBBNews=뉴스1/AFPBBNews=뉴스1




중국 최대 통신장비업체 화웨이가 미국의 블랙리스트에 올라간지도 2주가 지났다. 화웨이는 사실상 제재 해제 외에는 자체적으로 스마트폰을 생산할 수 없고, 소비자들은 일찌감치 화웨이를 외면하고 있다. 도널드 트럼프 대통령의 압박이 효과를 거두고 있다.

3일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)는 화웨이가 스마트폰 생산에서 미국기업 의존도가 매우 높아 제재로 인한 타격이 크다고 보도했다. 화웨이는 지난해 미국 기업 1200개사로부터 총 110억달러(약 13조원)어치의 부품을 구매했다.

트럼프 대통령은 지난달 15일 미국 기업들이 화웨이에 부품을 공급하지 못하도록 막거나, 미국의 기술이 들어간 외국산 제품 역시 화웨이가 쓸 수 없도록 하는 행정명령에 서명했다. 이로인해 인텔과 퀄컴이 반도체 칩 공급을 멈췄고, 지난달 20일 구글은 안드로이드 운영체제(OS) 접근을 막았다.



런정페이 화웨이 창업자는 자회사 '하이실리콘'을 통해 반도체 칩을 자체 생산하면 된다고 자신만만했지만 이같은 계획도 위기에 처했다. 반도체 설계에 필요한 핵심 기술도 결국 미국에 크게 의존하고 있어서다. 먼저 세계적인 반도체 설계 회사인 영국 ARM이 화웨이와의 협력 중단을 선언했다. ARM의 최대주주는 일본 소프트뱅크로, 소프트뱅크는 일본내에서 화웨이의 5G(5세대 이동통신) 스마트폰도 출시를 미루겠다고 했다. 여기에 반도체 설계툴(EDA Tool)을 제공하는 케이던스와 시놉시스도 미국 기업이다. EDA소프트웨어는 미국산 외에는 대안이 없다. 업계에서는 중국이 자체적으로 이 툴을 개발하는데만 10년이 걸린다고 보고 있다.

게다가 화웨이가 우여곡절 끝에 자체적으로 반도체 설계에 성공했다고 해도 이를 실제 생산하기 전에 최종적으로 하드웨어의 성능을 검증하기 위해 필요한 집적회로 FPGA 역시 미국의 자일링스나 래티스 반도체로부터 공급받고 있다. FT는 대만의 TSMC가 아직 화웨이에 반도체 칩을 공급하겠다고 밝혔지만, 화웨이는 미국기업인 마이크론과 시게이트에서 만든 메모리칩을 사용하고 있어 미국기업 제품을 피할 수가 없다고 지적했다.


화웨이는 미국의 제재를 대비해 핵심부품 재고를 갖추고 있다. 시장조사업체 CLSA는 화웨이가 스마트폰 부품은 6개월치 생산분을, 5G(5세대 이동통신) 관련 부품은 9~12개월치를 보유 중이라고 밝혔다. 당장 재고분이 바닥나면 미국이 제재를 풀어주지 않는 이상 아예 스마트폰 시장에서 퇴출될 수도 있는 것이다.

이날 블룸버그통신은 화웨이 스마트폰이 벌써부터 소비자의 외면을 받고 있다고도 전했다. 통신은 프랑스에서 화웨이 스마트폰 판매는 블랙리스트에 오른지 한주동안 20%가량 급감했다고 익명의 소식통을 인용해 보도했다. 스트래티지 애널리틱스(SA) 등 시장조사업체들은 화웨이 제재가 지속되면 올해 화웨이의 스마트폰 출하량은 지난해보다 42%가까이 줄어든 1억1960만대에 머물 것이라고 예상했다. 일부 외신들은 화웨이 스마트폰을 조립하는 폭스콘 공장 일부가 가동을 중단했다고도 전했다. 화웨이측은 이같은 보도가 사실이 아니라고 부인했다.

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