차량용 팹리스 라닉스, 정부 비메모리 육성 업고 IPO '시동'

3일 코스닥 상장예심 청구…차량-사물(V2X) 통신 모뎀 기술 보유

차량용 비메모리 통신칩 제조기업인 라닉스가 정부의 시스템 반도체 육성 정책과 맞물려 코스닥 IPO(기업공개)를 추진한다. 회사는 하이패스용 통신칩이 주력 매출처지만 미래 먹거리인 자율주행차용 통신칩 시장을 잡기 위해 자금 조달에 나설 계획이다.

13일 증권업계에 따르면 라닉스는 지난 3일 코스닥 상장예비심사를 청구하고 상장 절차를 밟기 시작했다. 주관사는 한국투자증권이다.

라닉스는 2003년 설립된 팹리스(Fabless, 반도체 설계업체)로 주력 제품은 자동차용 하이패스 단말기용 통신 모뎀이다. 회사에서 생산하는 DSRC(근거리 전용 고속패킷통신 시스템) 모뎀은 자동차업계 비포시장(Before market)에서 국내 점유율 90%를 차지하고 있다. 비포시장은 차량 출고 전에 미리 기본적으로 장착해서 나가는 제품군을 지칭한다.

지난해 매출액 98억원, 영업이익 8억원, 당기순이익 7억원을 기록했다. 이는 전년 대비 매출액은 3.2% 증가했으나 영업이익과 당기순이익은 각각 27.3%, 53.8% 감소한 수치다.

회사는 최근 차세대 V2X(Vehicle to Everything·차량 사물 간 통신) 통신기술이 적용된 WAVE 모뎀칩과 IoT(사물인터넷) 디바이스 정보 보호를 위한 다양한 보안 칩셋을 개발하고 있다.

V2X는 무선통신으로 차량과 차량(V2V), 차량과 인프라간(V2I), 차량과 보행자간(V2P) 등 정보를 교환하여 자율주행을 지원하는 기술이다. 차량 사물 간 통신기술은 차량 간 통신 등과 함께 5G 핵심시장 중 하나로 꼽힌다. 현재 V2X 통신기술을 구현할 수 있는 WAVE 모뎀칩 제조업체는 국내에선 라닉스가 유일하다.

다만 하이패스용 DSRC(근거리 전용 고속패킷통신 시스템) 모뎀을 제외하고는 현재 개발 중인 제품들의 구체적인 수요처가 없어 성장성 확보 방안이 공모 흥행의 성패를 좌우할 것으로 보인다.


또 최근 동종업계인 시스템반도체 상장사들의 주가가 전방산업인 반도체·디스플레이 업황 악화로 하락세를 걷고 있는 것도 걸림돌로 작용할 것으로 보인다. 시스템반도체 상장사들의 평균 PER(주가수익비율)은 5~10배 안팎에서 형성되고 있다.

지난해 국내 메모리반도체의 세계 시장점유율이 62%에 달하는데 비해 시스템반도체 시장점유율은 3.1%로 사실상 '제자리걸음' 단계다. 팹리스 매출 1위인 LG그룹 계열사 실리콘웍스가 24개 기업 전체 매출액의 40% 이상을 차지하고 있어 사실상 중하위권 기업은 성장이 정체돼있는 상황이다.

최승욱 대표가 지분 30%를 보유한 최대주주다. 유안타인베스트먼트가 운용 중인 '2011 KIF-유안타IT 전문투자조합', ‘2016 KIF-유안타 ICT전문투자조합’이 세 차례에 걸쳐 30억 규모 프리IPO(상장전지분투자)에 참여했다.