텔레칩스, 2019 CES서 차량용 '콕핏' 시스템 공개

강력한 프로세싱 파워 탑재한 '돌핀3'도 공개…내년 3분기부터 양산 예정

텔레칩스 가 미국 라스베이거스에서 열리는 '2019 CES'에 참가해 '돌핀플러스(Dolphin+)' 칩셋을 활용한 차세대 차량용 '콕핏(Cockpit)' 시스템을 공개한다고 7일 밝혔다.

텔레칩스는 올해 △인포테인먼트 솔루션(IVI) △디지털계기판(Cluster) △헤드업디스플레이(HUD·전방표시장치) △서라운드뷰모니터링(SVM) 등을 지원하는 차세대 콕핏 시스템용 라인업을 선보일 예정이다. 지난해 CES에서는 콕핏 시스템용 어플리케이션 프로세서인 돌핀플러스를 소개했었다.

우선 돌핀플러스 칩셋 두 개로 이뤄진 '투칩(Two Chip) 솔루션 콕핏' 시스템을 선보인다. 돌핀플러스 투칩 콕핏 솔루션은 두 개의 돌핀플러스 프로세서가 인포테인먼트와 디지털계기판을 각각 지원한다.

또 선진 가상화 소프트웨어 기술인 '하이퍼바이저(Hypervisor)'를 기반으로 안드로이드와 리눅스 등 두 개의 OS(운영체계)를 하나의 돌핀플러스 칩셋에서 동시에 동작시키는 콕핏 시스템과 돌핀플러스 내 독특한 그래픽 처리 하드웨어를 이용해 보급형 제품에 최적화한 비가상화 콕핏 시스템 등을 소개할 예정이다.

저가형 오디오 제품인 '헤론(Heron)' 칩셋을 사용해 전기차나 이륜 바이크에 적합한 저가형 하이브리드 계기판 솔루션도 선보인다.

아울러 텔레칩스는 이번 CES에서 저전력·초소형 신규 프로세서 '돌핀3(Dolphin3)'도 공개한다. 이 칩셋은 초미세공정인 14㎚(나노미터) 기술을 적용해 돌핀플러스 대비 3배 이상의 고속 데이터 처리 및 그래픽 가속 능력이 있는 제품이다.

김성재 텔레칩스 사업부장은 "돌핀플러스가 다양한 콕핏 솔루션에 대한 가능성을 보여줬다면, 돌핀3는 차세대 콕핏 시스템, 첨단 운전자 지원시스템(ADAS), 인공지능(AI) 등 강한 프로세싱이 필요한 영역에서 진가를 발휘할 것"이라며 "돌핀3은 내년 3분기부터 양산이 시작될 것"이라고 말했다.