엑시콘, 불균형 배치된 TSV 수리구조 장치 특허 취득

머니투데이 김민우 기자 2018.11.09 14:01
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엑시콘 (28,450원 ▲1,450 +5.37%)은 집단 고장을 고려한 불균형 배치된 TSV의 수리구조를 결정하는 장치와 방법에 대한 국내 특허를 취득했다고 9일 공시했다.



해당 특허는 관통 실리콘 비아(TSV, Through Silicon Via)의 배치가 균형인지 여부와 관계없이 밀집도를 고려하여 적절한 수리 구조를 만들어 줌으로써, 집단 고장을 예방하고 지연 시간의 문제를 해결하여 칩의 수율을 높이는 것을 목적으로 한다.

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