반도체 장비주, 三電투자 낙수효과 커지는 기대

삼성엔지니어링, 공장건설 수주로 1차 수혜 예상

삼성전자 가 최근 확정한 중국 시안 2기 반도체 설비투자와 관련해 장비, 건설주의 낙수효과가 클 전망이다. 이번 투자는 급증하는 3D 낸드플래시 수요와 시장 지배력 강화를 위한 것으로 차세대 장비개발에도 관심이 몰린다.

29일 증권업계에 따르면 삼성전자는 중국 시안의 SCS(Samsung China Semiconductor) 법인을 통한 설비투자와 관련해 앞으로 3년간 총 70억달러를 투자할 예정이며 이 가운데 자본금 23억달러에 대한 출자를 먼저 결정했다.

총 투자금액 가운데 15~20%는 건설공사에 소요되고 나머지는 반도체 장비 발주에 투입될 전망인데 예정보다 투자금액이 늘어날 수 있다는 전망도 나온다.

2013~2015년 앞서 시안 1기 반도체 공장 시설투자에 100억 달러 가량이 집행됐는데, 이번 2기 부지규모도 그와 비슷하다. 여기에 중국 내 모바일용 3D 낸드 수요가 급증하고 있다는 점도 투자확대에 무게를 싣는다.

건설공사와 관련해서 가장 눈길을 끄는 것은 삼성엔지니어링이다. 반도체 장비발주에 앞서 공장 인프라가 갖춰져야 하는데, 삼성엔지니어링이 이를 맡게 되기 때문이다.

삼성엔지니어링은 시안 1기 공장에서도 건설비용의 35%인 약 1조원을 관계사 수주로 받아왔다. 이번에도 비슷한 규모의 수주가 이뤄진다면 내년 실적에 큰 보탬이 될 수 있다.


삼성엔지니어링은 2분기 실적발표 당시 컨퍼런스콜에서 보수적으로 올해 2조5000억원의 관계사 수주를 예상하고 있다고 밝혔으나, 이번 시안 2차 주수가 더해지면 3조원을 초과할 가능성이 높다. 삼성엔지니어링은 최근 5일간 주가가 10% 가까이 상승했다.

반도체 장비 기업들의 수혜도 예상되는데 시기는 다소 늦춰질 전망이다. 발주협의는 이뤄지지만 세부 투자계획과 함께 건설공사가 우선 마무리돼야 납품이 시작될 수 있어서다. 김경민 대신증권 연구원은 "시안 2기 낸드플래시 장비발주는 2018년말 시작돼 2019년 전개될 가능성이 높아 보인다"고 내다봤다.

시안2기 낸드플래시는 중국에서 생산되는 스마트폰 저장장치 수요를 충당하기 위한 것으로 관측된다. 저장용량이 64기가바이트(GB)로 높아지면서 반도체 소형과가 관건인데, 이에 따라 가격대가 높은 장비가 대거 투입될 것으로 보인다.

장비주 가운데는 테스 , 원익IPS , 원익홀딩스 , 디엔에프 , 테라세미콘 , 피에스케이 등 3D낸드 매출기여도가 높은 장비를 생산하는 업체들의 수혜가 클 것으로 증권가는 보고 있다.

장비주들은 시안 2기 공장의 발주시기와 간극이 있다는 점이 주가 상승에 걸림돌로 작용할 전망이다. 증착과 식각장비를 생산하는 테스의 경우 올해 2분기에만 1000억원 넘는 매출을 기록해 2015년 전체실적을 뛰어넘는 어닝 서프라이즈를 기록했으나 이를 정점으로 3분기에는 다소 실적이 감소할 전망이다.

이 때문에 최근 주가가 조정을 받고 있는데, 시안 2차 공장 발주를 염두에 둔 저점매수도 나쁘지 않다는 것이 애널리스트들의 조언이다. 삼성전자의 시안 2차 공장 투자결정이 SK하이닉스에 부담이 될 수 있다는 전망도 한편에선 나온다. 3D낸드 시장에서 삼성전자와의 생산격차가 벌어질수록 가격이나 물량 경쟁에서 뒤쳐질 수 있다는 것이다.