SK하이닉스, 이천 新공장…1.5조 장비투자 돌입

올 하반기 1.5만장 규모로 초기양산…주성·케이씨텍·유진 등 수혜 전망

SK하이닉스가 3년 만에 신설하는 반도체공장에 대한 장비투자에 착수했다. 올해만 1조5000억원이 투입되는 장비투자와 관련, 주성엔지니어링 과 케이씨텍 , 유진테크 등 협력사들의 수혜가 점쳐진다.

1일 관련업계에 따르면 SK하이닉스가 현재 경기 이천사업장에 건설 중인 D램 메모리반도체 신설라인(M14라인)과 관련, 국내외 협력사들을 대상으로 반도체 제조에 쓰일 장비를 발주하기 시작했다.

업계 관계자는 "클린룸설비와 공정자동화장비 등 반도체 생산 초기에 필요한 장비를 대상으로 협력사들과 공급계약을 체결하기 시작했다"며 "증착과 세정, 현상 등 공정장비 업체들과도 순차적으로 계약을 진행할 것"이라고 말했다.

M14라인은 2012년 투자에 들어간 충북 청주사업장 내 M12라인에 이어 3년여 만에 신설되는 반도체공장이다. M12라인이 낸드플래시 메모리반도체만 생산하는 반면, M14라인은 D램 제조에만 활용될 예정이다.

올해 총 2조5000억원이 투입돼 하반기부터 월 1만5000장(300㎜ 웨이퍼 기준) 규모로 D램 양산에 들어갈 예정이다. SK하이닉스가 M14라인에 20나노미터(㎚)급 최첨단 반도체 미세회로선폭 제조공정을 적용할 경우, 올해 투자액 가운데 60%에 해당하는 1조5000억원 가량이 장비를 도입하는데 쓰여질 것으로 전망된다.

SK하이닉스가 1조5000억원 규모의 투자가 예상되는 장비 발주에 착수하면서 협력사들 사이에서 장비수주에 대한 기대감이 고조되고 있다. 우선 신성에프에이 와 로체시스템즈 등은 웨이퍼 이송과 분류, 저장 등 기능을 하는 공정자동화장비 부문에서 수혜가 점쳐진다.

반도체 웨이퍼 위에 필요한 물질을 입히는 증착장비는 주성엔지니어링(원자층증착장비), 유진테크(저압화학증착장비), 원익IPS (플라스마화학증착장비), 테스 (비정질탄소막증착장비) 등이 공급할 것으로 예상된다. 케이씨텍(세정장비), 디엠에스(DMS , 식각장비), 피에스케이 (박리장비) 등도 증착장비 외에 공정장비 공급계약을 체결할 것으로 전망된다.


글로벌스탠다드테크놀로지(GST , 가스장치), 엘오티베큠 (진공펌프) 등도 장치 부문에서 수주가 예상된다. 공장이 가동된 후, 한미반도체 (절단장비), 이오테크닉스 (레이저마커), 유니테스트 (번인), 테크윙 (핸들러) 등 반도체 후공정 장비를 담당하는 업체들도 간접적인 수혜를 보게 될 것으로 예상된다.

주성엔지니어링 반도체 증착장비 / 출처=주성엔지니어링 홈페이지