스마트폰 봇물.. 부품업계 '공격' 투자

"부품업계 도약 모멘텀" 분석

스마트폰 시장이 부품업계에 활력을 불어넣고 있다. 기존 부품의 수요를 키우면서 도 새로운 부품 수요를 창출, 부품업계 성장 확대의 발판이 되고 있다.

10일 전자부품업계에 따르면 멜파스 , 시노펙스 , 인터플렉스 등은 일제히 생산능력(캐파) 확대를 위한 투자를 집행하고 있다.

터치스크린 제조업체 멜파스는 최근 경기도에 부지를 확보하고 신제품 다이렉트패턴윈도우(DPW) 라인을 설치했다.

DPW는 윈도우에 산화인듐주석(ITO)을 뿌리는 방식으로 일체화한 제품으로 스마트폰을 비롯한 터치 휴대폰에서 적용이 확대될 것으로 회사 측은 내다보고 있다.

멜파스는 올해 말까지 최소 100억 원 이상을 이 라인에 투자해 월 400만 개 규모의 생산능력을 확보, 기존 라인(350만 개)의 약 2배로 생산능력을 끌어 올린다는 계획이다.

시노펙스는 최대 80억 원을 투자, 터치스크린 생산능력을 기존의 약 3배 이상으로 확대한다는 구상이다.

각각 100만 개, 50만 개인 ITO 필름과 신제품 글래스 라인을 2분기까지 300만 개, 200만 개 등 총 500만 개로 늘리기 위한 투자가 진행되고 있다.


연성인쇄회로기판(FPCB) 업체 인터플렉스도 스마트폰 출시로 늘어나는 FPCB 수요를 해결하기 위해 투자에 나섰다.

월 기준 각각 3만5000㎡, 6만㎡인 한국과 중국 공장의 생산능력을 모두 10만㎡로 단계적으로 확대한다는 구상이다. 휴대폰이 스마트폰 등으로 진화를 거듭할수록 멀티 및 알에프(RF) 같은 이 회사의 주력 제품 수요가 늘어나기 때문이다.

업계 한 전문가는 "스마트폰 시장이 당초 기대보다 빠른 속도로 성장하면서 주요 부품을 생산하는 기업들에 성장의 기회가 되고 있다"면서 "기술력과 자금력이 있는 기업들은 한 단계 도약할 수 있는 모멘텀을 잡을 수 있을 것"이라고 내다봤다.

시장조사업체 IDC에 따르면 세계 스마트폰 시장은 오해 2억1970만 대 규모에서 오는 2013년 3억9000만 대로 연평균 20% 이상 성장할 전망이다.