재영솔루텍, 정밀금형 4년연속 세계일류상품 선정

재영솔루텍 은 15일 정밀사출금형인 '반도체 패키지 기판(BGA, Ball Grid Array) 테스트 소켓 금형'이 지식경제부가 선정한 세계 일류상품에 4년 연속 선정됐다고 보도자료를 통해 밝혔다.

회사 측에 따르면, 이번 제품은 박판가공기술과 진공성형기술, 마이크로미터 단위의 정밀기술이 복합된 금형이다. 2002년 차세대상품으로 인증 후 2006년 세계일류상품의 자격을 갖게 되었으며, 2009년에도 인증유지심사를 통과했다.

세계일류상품은 세계 시장 점유율이 5위 이내인 상품으로, 세계시장 규모가 연간 5000만달러 이상이며 국내 시장규모의 2배 이상 또는 수출규모가 연간 500만달러 이상인 상품 가운데 지식경제부가 선정한다.