뉴프렉스, 50% 원가절감 FPCB 기술 개발(상보)

연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 업체 뉴프렉스 (대표 임우현)는 4일 원가를 최대 50% 절감할 수 있는 FPCB 부품 실장 기술을 개발, 특허를 취득했다고 밝혔다.

뉴프렉스에 따르면 이번에 개발한 기술은 커패시터(콘덴서)를 기판 내부에 장착하는 '내장형' 실장 기술로 기판두께를 감소시켜 제품의 소형화는 물론 고속화에 유리하다.

특히 기존 내장형 기술이 별도의 전용 부품을 사용해야 하는 것과 달리 기존 부품으로도 실장이 가능해 원자재 구입비용과 실장 비용을 최대 50% 절감할 수 있다는 게 회사 측 설명이다.

회사 관계자는 "이번에 특허를 취득한 기술은 기존 내장형 커패시터 형성 기술을 한 단계 업그레이드한 방식"이라며 "기판 안에 커패시터를 형성하는 내장형인 데다 전용 원재료도 따로 필요하지 않기 때문에 월가절감 효과가 뛰어나다"고 자평했다.

뉴프렉스는 이번 기술 개발을 통해 차세대 기술로 주목받고 있는 '임베디드 PCB' 분야에서 유리한 고지를 점할 수 있을 것으로 기대하고 있다.