하이닉스, 美 유진공장 가동 중단

(상보)200mm 공장 채산성 떨어져…매각 등 여러방안 검토

하이닉스 반도체는 미국 오레건주 유진에 위치한 생산법인(HSMA)을 올해 9월까지 전면 가동 중단키로 했다고 24일 밝혔다.

하이닉스 측은 300mm(12인치) 공정대비 효율성이 떨어지는 200mm(8인치) 공장 활용 및 처분 방안을 다각도로 검토한 결과 유진공장을 우선 가동 중단키로 했다고 설명했다.

이러한 유진공장 가동 중단은 D램 등 메모리반도체 산업에서는 200mm 원판(웨이퍼) 생산설비로는 더 이상 경쟁력을 유지하기 어려운 현실에 따라 200mm 생산 비중을 줄이고 300mm 투자로의 이행을 가속화하기 위한 결정이다.

특히 수요가 넘치고 공급이 부족한 호황기 보다는 불황기가 상대적으로 비효율적인 생산 시설을 구조조정하는데 보다 적기라는 판단에서다. 불필요한 비용을 축소하고 유동성을 최대한 확보하기 위해 적자 발생의 주요 원인이 되는 200mm 생산 설비의 단계적 정리와 300mm 생산설비로의 빠른 이행은 모든 메모리 업체의 주요한 과제 중의 하나이다.

하이닉스는 200mm 웨이퍼 생산 비중을 지난해 말 약 50% 수준에서 올해 말 약 35% 수준까지 감축한다는 계획을 수립해 놓고 있으며 이번 유진공장 가동 중단은 지난해 중국 우시공장의 200mm 라인(C1) 매각에 이어 경쟁력이 저하된 해외의 200mm 생산설비의 단계적 정리 과정으로 볼 수 있다.

하이닉스는 유진공장 가동 중단으로 연간 상당 규모 영업 적자 요인을 제거함과 아울러 유진 공장에서 생산되고 있는 제품이 일정 기간 재고로 남게 되면서 부담하고 있는 현금 부담을 크게 완화함으로써 건전한 사업 기반과 이익 구조를 한층 강화하게 됐다. 유진공장에서 생산되던 제품은 국내 200mm 공장에서 생산 공급함으로써 고객 서비스에 문제가 없도록 할 계획이다.

하이닉스 관계자는 "유진공장 가동 중단 후 향후 활용 방안에 대해서는 기존 시설을 최대한 활용할 수 있는 사업 모델을 검토할 것"이라며 "장비 건물 토지를 포함한 공장 전체를 다른 반도체 업체에 매각하거나 건물 토지 장비를 각각 분리해 매각하는 등 다각적인 방안을 검토하고 있다"고 말했다.


한편 하이닉스는 유진공장 외에도 200mm 공장 활용에 대해 여러 방안을 검토하고 있으며 이러한 방안의 일환으로 지난해 9월 중국 우시 200mm 공장 장비를 차이나리소스홀딩스(CRH)에 매각한 바 있다.

나머지 200mm 공장인 경기 이천 M7과 청주 M8 M9 공장 중 일부는 소비자 가전(컨슈머)용 D램 및 비메모리반도체(시스템LSI) 제품 생산, 위탁생산(파운드리) 서비스 등에 활용하고 나머지는 장비 매각을 진행 중이다.