동부하이텍, 반도체공정 개발기간 획기적 단축

美 멘토그래픽스와 공정기술 공동개발... 공정개발기간 1개월가량 줄여

동부하이텍 은 미국 멘토그래픽스와 함께 반도체 공정기술 개발기간을 최대 1개월가량 줄일 수 있는 OPC(Optical Proximity Correction) 기술을 개발했다고 23일 밝혔다.

OPC란 반도체 제조공정 가운데 반도체 원판(웨이퍼) 위에 일정한 형태의 회로 패턴을 형성하기 위한 포토공정(Photo Lithography)과 관련, 빛의 굴절 등으로 회로 패턴이 왜곡되는 현상을 보정하는 프로그램이다.

특히 반도체 회로선폭이 90나노미터(㎚, 1㎚는 10억분의 1m) 이하로 미세화 되고 하나의 칩에 다양한 반도체 기능을 통합시키는 SoC(System on Chip) 기술이 보편화되는데 따라 반도체 회로 패턴을 웨이퍼 위에 정확히 구현하는 OPC 기술의 중요성이 강조되고 있다.

동부하이텍은 이 기술을 0.11마이크로미터(㎛, 1㎛는 100만분의 1m) 제조공정에 도입하면 통상 4~5개월 정도 걸리는 공정기술 개발기간 가운데 1개월가량을 줄일 수 있다고 강조했다.

동부하이텍 관계자는 "공정기술 개발기간을 줄여 급변하는 반도체 시장에 대응할 수 있게 됐다"며 "멘토그래픽스와의 협력을 강화해 90나노미터 이하 공정용 OPC 기술도 공동 개발할 것"이라고 말했다.