삼성電·인텔·TSMC, 450mm 웨이퍼 공동개발

(상보)2012년 시험라인 가동 목표

삼성전자 , 인텔, TSMC가 반도체 업계의 지속적인 성장과 생산 비용 구조의 효율화를 위해 2012년을 목표로 450mm 웨이퍼로의 규격 전환에 협력키로 했다.

세 회사는 2012년에 450mm 시험 라인 가동을 위한 부품과 인프라 등이 갖추어질 수 있도록 반도체 제조업계와 장비업계 전반에 걸쳐 협력해 나갈 예정이라고 6일 발표했다.

삼성전자는 메모리반도체, 인텔은 비메모리(시스템) 반도체, TSMC는 반도체 위탁생산(파운드리) 업계에서 각각 세계 1위 업체들이다. 이번 협력은 각 분야의 세계 1위 업체들이 손을 잡고 기술을 선도해 나가기로 했다는 점에서 의미가 있다는 평가다.

반도체 업계는 그동안 생산성 향상을 위해 웨이퍼 규격 확대를 지속적으로 추진해 왔다. 1991년 200mm 제조 라인이 처음 도입 됐으며 2001년에는 300mm 웨이퍼로의 전환이 이뤄진 바 있다.

현재는 대부분의 반도체 회사들이 300mm 웨이퍼를 주력으로 사용하고 있으며 기존에 남아 있는 200mm 웨이퍼 라인은 점차 폐쇄하는 추세다.

웨이퍼 규격이 450mm로 확대되면 한 장 당 생산할 수 있는 칩의 개수가 300mm 웨이퍼에 비해 두배 이상으로 많아져 이에 따라 칩 당 생산 비용이 낮아진다.

또 에너지와 각종 원자재의 효율적인 활용이 가능해진다. 웨이퍼 규격이 200mm에서 300mm로 전환되면서 칩 당 물의 사용량과 온난화 가스 방출량을 줄이는데 기여했으며 450mm로의 전환 역시 이러한 감축 효과를 가져올 것으로 기대된다.


변정우 삼성전자 전무는 "450mm 웨이퍼로의 전환은 반도체 업계 전체의 기업 생태계(Ecosystem)에 득이 될 것"이라며 "3사(社)는 웨이퍼 공급업체 및 다른 반도체 제조업체들과 함께 450mm 생산 능력을 갖추기 위해 적극적으로 협력할 계획"이라고 밝혔다.

세 회사는 450mm 웨이퍼 개발에 따른 연구개발(R&D) 비용 부담이 예상되지만 300mm 라인의 인프라와 자동화 시스템을 합리적으로 활용하고 반도체 업계가 공통의 표준을 적용한다면 비용 감소가 가능할 것으로 기대하고 있다.



또 세계 반도체 제조업체 컨소시엄인 ISMI(International Sematech Manufacturing
Initiative) 주도로 450mm 웨이퍼 공급과 표준 규격 수립과 설비 테스트 베드 확립 등을 위해 함께 노력할 예정이다.