엠텍비젼, 500만화소 카메라폰 반도체 출시

머니투데이 강경래 기자 2008.01.18 14:51
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CSP인 'MV9333'…월 200만개 판매 예상

엠텍비젼이 500만화소 카메라폰용 반도체를 출시, 고화소폰 시장 공략에 적극 나섰다.

엠텍비젼 (0원 %)은 500만화소 카메라폰에 최적화된 영상신호처리칩(CSP)인 ‘MV9333'(사진)을 출시했다고 18일 밝혔다.

CSP는 휴대전화 카메라에 들어가 디지털스틸카메라 수준 영상을 촬영하도록 기능하는 반도체 부품으로, 그동안 CSP가 300만 및 500만 화소 등 다양한 고화소 카메라폰에 적용된 데 반해 이번 제품은 500만화소에만 최적화됐다.



이 제품은 업계 최소 수준인 7×7㎜ 크기로 카메라폰을 슬림하게 구현할 수 있으며, 실시간 영상압축엔진과 차세대 고속시리얼인터페이스를 내장해 대량의 영상데이터를 빠른 속도로 전송할 수 있다.

또한 다양한 조도의 환경에서도 최적의 영상을 구현할 수 있는 ‘AL’(Adaptive Luminance) 기능을 추가로 탑재했다.



엠텍비젼 관계자는 “최첨단 0.13마이크로미터(㎛, 100만분의 1m) 공정으로 생산될 이 제품은 올 하반기부터 월 200만개 이상 판매가 예상된다”며 “이번 제품으로 300만화소에 이어 수요가 급증하고 있는 500만화소 이상 고화소폰 시장을 선점할 것”이라고 말했다.

한편 2005년부터 본격 매출이 발생하고 있는 CSP는 현재 엠텍비젼 매출 가운데 30∼40%를 차지하며, 카메라프로세서(CCP) 및 멀티미디어프로세서(MMP) 등과 함께 3대 핵심 제품군으로 자리매김했다.

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