서울반도체, 업계최소 두께 LED칩 출시

두께 0.17㎜ 및 240밀리칸델라 밝기... 내년 1분기 양산

서울반도체 는 업계 최소 두께인 0.17㎜와 기존 제품 대비 2배 이상 고휘도를 가진 발광다이오드(LED)칩을 출시했다고 11일 밝혔다.

회사 측은 이번 LED칩(WH108)은 1.6×0.8×0.17(가로×세로×높이)㎜ 크기로 기존 업계 최소 두께인 0.2㎜보다 0.03㎜ 줄이는 한편, 5밀리암페어(㎃) 전류에서 기존 LED칩보다 2배 이상 밝은 240밀리칸델라(mcd) 광도를 낸다고 설명했다. 칸델라(cd)는 밝기를 표시하는 단위로 1칸델라는 양초 1개 밝기를 의미한다.

이번 LED칩을 휴대폰 등에 탑재하면 휴대폰 슬림화 구현이 가능하며, 동일한 밝기를 저전력으로 구현할 수 있어 휴대폰과 디지털카메라, 노트북PC 등 휴대단말기 배터리 사용시간 연장도 가능하다.

또한 방열 특성을 향상시켜 소형 조명과 내시경 광원 등 특수조명, 자동차 계기판 등 다양한 분야에 적용이 가능하다. 백색·청색·녹색으로 각각 출시된 이번 LED칩은 내년 1/4분기부터 월 1000만개 이상 본격적인 생산에 들어간다는 계획이다.

이 회사 박정수 부장은 “더 얇고 밝은 LED칩을 원하는 업계 요구를 반영했다”고 말했다.

한편, 차세대 광원으로 급부상하고 있는 LED는 기존 형광등을 대체, 향후 생활조명으로 자리매김할 것으로 전망되고 있다.