회사 측은 이 제품이 5.0×5.0×2.5㎜ 크기로 3세대 영상통화폰과 함께, 중국과 인도 러시아 브라질 등 브릭스 시장을 중심으로 수요가 꾸준히 발생하고 있는 30만화소 카메라폰 등에 적합하다고 설명했다.
이 제품은 휴대폰 인쇄회로기판(PCB) 위에 직접 부착되는 표면실장(SMD) 형태로 내년 2/4분기부터 생산에 들어갈 예정이다. LG이노텍은 추가적으로 130만화소와 200만화소 카메라모듈 역시 표면실장 형태로 개발한다는 계획이다.
LG이노텍 엄기태 책임은 “이번 30만화소 카메라모듈은 인쇄회로기판 위에 직접 부착되기 때문에 커넥터 등 부품수를 줄일 수 있어, 슬림화와 소형화 가격절감 등이 가능하다”고 말했다.
![LG이노텍, 영상통화 카메라모듈 개발](https://thumb.mt.co.kr/06/2007/12/2007120123164259834_1.jpg/dims/optimize/)