또한 이번 RFID 반도체 출시로 D램과 플래시 등 기존 메모리 반도체에 이어, 비메모리(시스템LSI) 분야를 강화한다는 전략이다.
회사 측은 이번 UHF 대역 RFID 리더 통합칩은 무선통신(RF)칩과 베이스밴드모뎀 프로세서 메모리 등을 하나의 칩으로 구현했다고 설명했다. 반도체 칩 크기는 6.5×6.5㎜이며, 850mW 저전력을 소모한다.
RFID 반도체 부품은 태그칩과 리더칩 등으로 나뉘며 태그(Tag)칩은 상품에 내장돼 상품에 대한 정보를 리더기에 전송하고, 리더(Reader, 판독)칩은 태그칩으로부터 받은 정보를 처리해 리더기에 표시해주는 기능을 한다.
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때문에 UHF 대역은 기존 바코드를 대체, 향후 의약품, 폐기물, 타이어 등 적용범위가 무한할 것으로 업계는 보고 있다.
이에 따라 RFID 반도체 시장은 삼성전자와 하이닉스를 비롯해 TI, ST마이크로, NXP반도체, 임핀지 등 국내외 유수 반도체 기업들이 관련 시장 진입에 적극 나서고 있는 분야다.
현재까지 삼성전자는 디스플레이구동칩과 휴대폰 스마트카드칩, 내비게이션 멀티미디어프로세서, MP3플레이어 통합칩 등 비메모리 반도체 4개 분야에서 업계 1위를 차지하고 있다.
이와 관련 최근 비메모리(시스템LSI) 전용라인인 경기 화성 S라인 공장가동률이 100%에 달하는 등 메모리 반도체에 이어 비메모리 사업이 본궤도에 오르고 있다는 분석이다.
삼성전자 정칠희 전무는 “이번 모바일 RFID 리더칩은 점차 시장이 확대되고 있는 이 시장에서 반도체 부품 경쟁력을 높일 수 있는 계기가 될 것”이라고 말했다.
한편, 시장조사업체인 로아(ROA)그룹은 전 세계 모바일 RFID 수요는 올해 269억원에서 오는 2010년 7010억원 규모로 증가, 연평균 196% 이상 급속한 성장을 거듭할 것으로 전망했다.