또 세계 최초로 CDMA(코드분할다중접속), GSM(유럽형이동통신), 3G(3세대) 휴대폰의 통합 생산시스템 구축, 키패드 접착 신공법 개발, 일본에서 전량 수입하던 휴대전화 금속소재 표면처리 기술 국산화 등 다양한 기술개발 활동을 펼쳐왔다.
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머니투데이 정영일 기자
2007.10.09 09:28
LG전자 이웅범 부사장, 동탑산업훈장 수상
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LG전자 (110,100원 ▲600 +0.55%) MC(휴대전화) 사업부 생산담당 이웅범 부사장이 9일 제2회 전자의 날 기념식에서 동탑산업훈장을 수상했다.
그는 부단한 기술개발과 품질향상 노력으로 단말기 및 특수 MLB(Multi Layer Board)용 최첨단 다층 PCB시장에서 자체 기술을 독자 개발해 해외로 수출하는 등 생산설비와 원자재 국산화 노력을 통해 국내 산업 발전에 기여했다.
또 세계 최초로 CDMA(코드분할다중접속), GSM(유럽형이동통신), 3G(3세대) 휴대폰의 통합 생산시스템 구축, 키패드 접착 신공법 개발, 일본에서 전량 수입하던 휴대전화 금속소재 표면처리 기술 국산화 등 다양한 기술개발 활동을 펼쳐왔다.
또 세계 최초로 CDMA(코드분할다중접속), GSM(유럽형이동통신), 3G(3세대) 휴대폰의 통합 생산시스템 구축, 키패드 접착 신공법 개발, 일본에서 전량 수입하던 휴대전화 금속소재 표면처리 기술 국산화 등 다양한 기술개발 활동을 펼쳐왔다.
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