엠텍비젼, 휴대폰용 IC 공급개수 2억개 돌파

"전세계 카메라 및 멀티미디어폰 8대중 1대에는 엠텍비젼 제품 장착"

팹리스기업인 엠텍비젼 (0원 %)(대표 이성민)은 휴대폰용 반도체 IC(집적회로)칩의 누적공급량이 2억개를 돌파했다고 25일 밝혔다.

이는 2004년부터 2007년 상반기까지 세계 카메라 및 멀티미디어폰 총 생산수량을 15억대라고 볼 때, 그 중 13%에 해당하는 수량이라고 회사측은 강조했다. 즉, 전세계 카메라 및 멀티미디어폰 8대 중 1대에는 엠텍비젼 제품이 들어가 있는 셈이다.

엠텍비젼은 최초 1억개 돌파에는 2년여간의 시간이 걸렸으나, 추가 1억개 납품에는 1년 반이 소요된 만큼 앞으로 1억개 납품 실현기간은 지속적으로 단축될 것으로 예상하고 있다.

엠텍비젼의 휴대폰용 IC 2억개 납품달성에 주도적인 기여를 한 제품들은 총 6개다.

이 중 제일 많이 팔린 제품은 삼성전자의 ‘벤츠폰’에 적용돼 삼성전자를 세계 휴대폰업계의 강자로 떠오르게 했던 초창기 대표제품 MV317로, 이는 5200만개 판매를 달성했다. 이외에도 4000만대 1개 제품, 2000만대 1개 제품, 그리고 1000만대 3개 제품이 있다.

제품군별로 살펴보면 엠텍비젼이 강점을 나타내고 있는 카메라프로세서(CCP)가 6개 제품 중 5개로 가장 많았고, 이번에 카메라시그널프로세서(CSP) 제품군에서 1개가 새롭게 등록됐다고 회사측은 설명했다.

엠텍비젼 관계자는 "현재 개발 완료한 제품들 중에 새롭게 텐밀리언셀러로 등록될 제품을 4개로 전망하고 있다"면서 "이중 새로운 CSP 1종을 비롯해 멀티미디어프로세서(MMP) 2종이 포함돼 있어, MMP가 매출구조의 주요제품이 될 것으로 기대한다"고 말했다.