동부하이텍은 반도체부문(대표 오영환)은 30일 LCD패널에 탑재되는 핵심 반도체 부품인, 130나노급 LDI(LCD 구동칩)용 라이브러리를 개발했다고 밝혔다.
이번 라이브러리 개발로 팹리스들은 LDI 제품 설계에서 약 3~6개월 정도의 시간을 단축할 수 있어 시장에 신속하게 진입할 수 있을 뿐만 아니라 비용 절감의 효과도 거둘 수 있을 것으로 회사측은 기대했다.
ISP는 씨모스 이미지 센서(CIS) 칩에 내장된 프로세서로 휴대폰 카메라의 화질을 디지털 카메라의 화질에 버금가는 수준으로 만들 뿐만 아니라 노출 · 칼라 밸런스 · 명암을 자동으로 최적화하는 제품이다.
또 1월에는 130나노급 전력제어용 라이브러리를, 지난해 12월에는 0.18미크론급 전력 감축용 라이브러리를 영국의 지적재산권(IP) 업체인 암(ARM)과 공동 개발하는 등 설계 솔루션 개발에 박차를 가해왔다.
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동부하이텍의 이 같은 IP 라이브러리 개발은 팹리스기업이 안고 있는 애로 사항을 해결해줌으로써 고객사를 확보하기 위한 조치로 풀이된다.
동부하이텍 관계자는 "최근 모바일 및 디지털 가전 기기들이 점차 소형화 · 경량화되면서 반도체 설계 디자인들이 점차 복합화(SoC화) · 고집적화 돼 팹리스들이 반도체를 설계하기가 쉽지 않다"고 배경을 설명했다.
이어 "팹리스들이 반도체를 설계할 수 있는 시간을 단축시켜주고 보다 손쉽게 설계할 수 있도록 IP 라이브러리 등 다양한 설계 솔루션을 제공해 고객이 원하는 디자인 서비스를 완벽하게 지원할 방침"이라고 말했다.
한편 반도체 설계에 필요한 부분 프로그램들을 모아 놓은 데이터베이스로, 반도체 설계 집적도가 급속히 높아지면서 그 중요성이 날로 부각되고 있다.