TSMC도 부럽지 않다...후공정 업계 다크호스 '에이엘티'

[종목대해부] 비메모리 후공정 테스트 전문업체 에이엘티

알파고에서 시작된 인공지능(AI)에 대한 관심이 챗GPT(Chat GPT)로 이어지면서 관련주에 대한 관심이 지속되고 있다. 이에 따라 반도체 업종에서 비메모리분야가 핵심으로 떠오르며 미국 엔비디아, 대만 TSMC, 한국 SK하이닉스 주가가 좋은 흐름을 보이고 있다.

특히 최근 투자자들의 관심이 쏠리는 곳은 TSMC의 파운드리(반도체 수탁생산) 후공정 밸류체인이다. 많은 후공정 업체 중에서도 에이엘티는 긴 업력과 탄탄한 기술력으로 무장해 다크호스로 손꼽힌다.

삼성전자, SK하이닉스를 고객사로…파운드리에서 팹리스까지

에이엘티는 비메모리 후공정 중 테스트 전문업체다. △웨이퍼 테스트 △패키징 파이널 테스트 △테스트 후 절단 및 양품 재배열 등의 사업을 하고 있다. 올해 7월 상장했지만 2003년부터 반도체 테스트 사업을 영위해온 비메모리 후공정 업체로 기술력을 인정받는다.

전·현직 대표이사들의 풍부한 경력 덕택에 에이엘티는 삼성전자와 SK하이닉스를 모두 고객사로 확보하고 있다. 천병태 전 대표는 현대반도체와 LG반도체에서 일을 시작했고, 이후 현대반도체와 LG반도체 합병으로 탄생한 SK하이닉스에서 후공정 패키지테스트 부문에서 상무를 역임한 덕택에 사업 초기에 SK하이닉스를 고객사로 데려올 수 있었다.

이덕형 현 에이엘티 대표이사는 삼성전자를 고객사로 모셔왔다. 이 대표는 삼성전자 반도체 부문에서 30년간 비메모리 반도체 공정 개발과 생산을 담당해왔다. 이후 삼성전자 후공정 전문 자회사인 스테코에서 대표이사를 지낸 경력을 토대로 2022년 삼성전자를 고객사로 확보할 수 있었다.

에이엘티는 여기에 만족하지 않고 팹리스(반도체설계)와 디자인하우스 등으로 사업영역을 넓히고 있다. 현재 에이엘티의 주요 고객사는 디스플레이구동칩(DDI)의 경우 삼성전자와 LB세미콘이고, 전력반도체(PMIC)는 삼성전자, 이미지센서(CIS)는 SK하이닉스, 마이크로컨트롤러유닛(MCU)와 시스템온칩(SoC)은 어보브반도체 등이다.

어떤 반도체도 가져오더라도 테스트 가능

지난해 기준 매출 비중은 웨이퍼 테스트에서 79%, 패키징 14%, 림컷(Rim-Cut) 4%, 최종테스트 3%를 기록했다. 이외에도 다양한 종류의 칩 테스트를 통해 경쟁력을 확보하고 있다.


비메모리 산업이 다품종소량생산 체제임에도 불구하고 그간 국내 후공정 업체들은 대부분 한두가지 주력 제품만을 다뤄왔다. 하지만 에이엘티는 DDI, CIS, PMIC, MCU 등 국내 파운드리 업체들이 생산하는 주력 제품을 대부분 테스트할 수 있는 능력을 보유하고 있다. 제품별 매출 비중은 DDI 57%, CIS 17%, PMIC 12%, MCU 6% 수준이다.

DDI는 액정표시장치(LCD)와 유기발광다이오드(OLED) 패널 등을 구동시키는 반도체 소자로 스마트폰, PC, TV, 스마트워치 등 다양한 곳에서 활용된다. 에이엘티는 고객사가 원하는 칩을 재배열하는 기술인 COG(Chip on Glass) 기술을 적용해 납품한다.

빛에너지를 전기적인 신호로 변경하는 CIS는 CCTV, 자동차, 로봇 등에 활용되고 있다. 에이엘티는 웨이퍼 테스트 후 칩 불량 여부를 파악하는 리콘(Recon) 기술을 통해 타사 대비 경쟁력을 확보했다. 자회사인 에이피치를 통해 패키징 공정도 제공한다.

전기차 시대가 본격화하며 PMIC 시장도 점차 커지고 있다. 에이엘티는 PMIC에서 한단계 더 나아가 고전력 반도체인 절연게이트양극성트랜지스터(IGBT) 사업도 함께 영위한다.

독자 기술도 보유…림컷 기술 통해 반도체 '수율 향상'

에이엘티는 비메모리 테스트 위주의 사업을 하는 업체지만 독자적인 기술력도 보유해 사업 확장이 기대된다.

PMIC 테스트 후 초박막 웨이퍼의 테두리를 잘라내는 림컷 기술이 대표적이다. 5개 공정을 1개 설비에서 모두 가공할 수 있어 비용을 최소화할 수 있을 뿐만 아니라 추정과 스윙을 통해 절단면을 최소화해 고객사에게 더 많은 생산량을 보장한다.

림컷 기술은 주요 고객사들도 해결하지 못하는 분야를 에이엘티가 먼저 개발했다. 고객사가 에이엘티 기술을 활용하면 큰 폭의 수율 향상과 원가 절감이 가능하다는 것이 회사 측 설명이다. 납기도 단축했다.

에이엘티는 고온과 고전압 환경에 유리한 탄화규소(SiC)반도체에 적용되는 림컷 기술을 연내 개발, 내년에 상용화를 추진한다는 계획이다. SiC 웨이퍼는 경도가 높아 기존 다이싱 기술로는 가공 시간이 길어지고 열적 손상으로 품질이 떨어지는 문제가 발생했다. 에이엘티의 특허는 웨이퍼 절단시 열적 손상과 오염물질 발생을 억제해 수율을 높일 수 있다. SiC PMIC 시장은 2028년까지 큰폭으로 성장할 것으로 예상된다.

편안한 실적 증가세…2공장 증축시 Capa 1.4배 증가 예상

에이엘티는 고객 맞춤형 생산 제품에 최적화된 솔루션도 제공한다. 제품 테스트 항목을 나눠 고사양 설비와 저사양 설비로 혼용해 진행해 전체 원가를 낮출 수 있다. 비메모리가 다품종 소량생산이라는 점을 감안해 필요한 제품군에 대해서는 20년 업력에 기반한 맞춤형 전략으로 안정된 수율과 납기를 보장한다. 에이엘티의 매출은 연평균 20%씩 꾸준히 성장하고 있다.

후공정 턴키(일괄 생산 체제) 원스톱 솔루션도 보유했다. 턴키 솔루션을 제공해 CIS와 DDI 외에도 애플리케이션 프로세서(AP), 메모리컨트롤러(Memory Controler)등의 고사양 비메모리 제품으로 사업영역확장도 진행 중이다. AP의 경우 핵심 장비 주문을 완료해 하반기 퀄테스트(품질검증)를 진행한 후 내년에 양산할 예정이다. 메모리 컨트롤러 역시 신규 수주가 이뤄져 하반기를 시작으로 내년 매출을 견인할 것으로 전망된다.

실적도 꾸준한 증가세다. 매출액은 2020년 307억원에서 2021년 418억원, 지난해 443억원으로 늘었다. 에프앤가이드 전망치에 따르면 올해는 532억원의 매출액을 기록할 것으로 예상된다. 영업이익도 2020년 71억원에서 지난해 80억원으로 증가했다. 올해 영업이익 전망치는 129억원(영업이익률 24%)이다.

에이엘티는 메모리 컨트롤러용 웨이퍼 테스트와 AP테스트 신규 투자를 위해 2공장 증축을 2025년까지 마칠 계획이다. 2공장이 지어지면 연간 생산능력(Capa)은 841억원에서 1144억원으로 1.4배 늘어날 것으로 기대된다.